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Dicas para escolher o módulo de câmera e os processos de fabricação

Módulo de câmera com lente dupla

Desdeo módulo da câmeraDesempenha um papel cada vez mais importante em produtos eletrônicos; vamos aprender mais sobre isso para que você possa tomar as decisões certas em relação ao módulo de câmera de seus produtos.

A seguir, apresentaremos algumas dicas e o processo de fabricação do módulo da câmera. Esperamos que seja útil.

Como escolher um módulo de câmera adequado

Na verdade, a lente necessária depende muito de onde você pretende instalar suas câmeras/módulos de câmera. Você quer instalá-las em seu quarto, escritório, carro, fábrica, quintal, rua ou prédio? Esses diferentes locais, com diferentes distâncias de observação, exigem lentes muito diferentes. Então, como escolher a lente adequada entre centenas de opções?

Ao escolher uma lente, é preciso considerar diversos fatores, como distância focal, abertura, encaixe, formato, campo de visão, construção e distância óptica, entre outros. No entanto, neste artigo, focarei em UM fator, o mais importante: a distância focal.

A distância focal da lente é a distância entre a lente e o sensor de imagem quando o objeto está em foco, geralmente expressa em milímetros (por exemplo, 3,6 mm, 12 mm ou 50 mm). No caso de lentes zoom, são indicadas as distâncias focais mínima e máxima, por exemplo, 2,8 mm–12 mm.

A distância focal é medida em mm. Como referência:

Uma distância focal curta (ex.: 2,8 mm) = um amplo ângulo de visão = curta distância de observação.

Uma longa distância focal (ex.: 16 mm) = um ângulo de visão estreito = longa distância de observação

Quanto menor a distância focal, maior a extensão da cena capturada pela lente. Por outro lado, quanto maior a distância focal, menor a extensão capturada pela lente. Se o mesmo objeto for fotografado à mesma distância, seu tamanho aparente diminuirá à medida que a distância focal se torna mais curta e aumentará à medida que a distância focal se torna mais longa.

2 maneiras diferentes de embalar o sensor

Antes de abordarmos o processo de fabricação de ummódulo da câmeraÉ importante que entendamos claramente como o sensor é embalado, pois a forma de embalagem afeta o processo de fabricação.

O sensor é um componente fundamental no módulo da câmera.

No processo de fabricação de um módulo de câmera, existem duas maneiras de encapsular o sensor: chip scale package (CSP) e chip on board (COB).

Pacote em escala de chip (CSP)

CSP significa que a embalagem do chip do sensor tem uma área não superior a 1,2 vezes a do próprio chip. Isso é feito pelo fabricante do sensor e, geralmente, há uma camada de vidro cobrindo o chip.

Chip on board (COB)

COB significa que o chip do sensor será diretamente ligado à placa de circuito impresso (PCB) ou ao circuito impresso flexível (FPC). O processo COB faz parte do processo de produção do módulo da câmera e, portanto, é realizado pelo fabricante do módulo.

Comparando as duas opções de encapsulamento, o processo CSP é mais rápido, mais preciso, mais caro e pode causar baixa transmissão de luz, enquanto o COB economiza mais espaço, é mais barato, mas o processo é mais demorado, o problema de rendimento é maior e não pode ser reparado.

Módulo de câmera USB

Processo de fabricação de um módulo de câmera

Para módulo de câmera usando CSP:

1. SMT (tecnologia de montagem em superfície): primeiro prepara-se o FPC e, em seguida, fixa-se o CSP ao FPC. Geralmente é feito em larga escala.

2. Limpeza e segmentação: limpe a placa de circuito impresso grande e, em seguida, corte-a em pedaços padrão.

3. Montagem do VCM (motor de bobina móvel): monte o VCM no suporte usando cola e, em seguida, leve o módulo ao forno. Solde o pino.

4. Montagem da lente: monte a lente no suporte usando cola e, em seguida, leve o módulo ao forno.

5. Montagem do módulo completo: fixe o módulo da lente à placa de circuito impresso através de uma máquina de colagem ACF (película condutora anisotrópica).

6. Inspeção e foco das lentes.

7. Inspeção de controle de qualidade e embalagem.

Para módulo de câmera usando COB:

1. SMT: prepare o FPC.

2. Realizar o processo de COB (Cobertura de Negócios):

Colagem do chip: una o chip do sensor ao FPC (fibra de circuito impresso).

Conexão por fio: conecte um fio extra para fixar o sensor.

3. Continue com a montagem do VCM e o restante dos procedimentos são os mesmos do módulo CSP.

Este é o fim desta publicação. Se você quiser saber mais sobremódulo de câmera OEM, apenasContate-nosFicamos felizes em receber sua mensagem!


Data da publicação: 20/11/2022