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Dicas para escolher o módulo da câmera e os processos de fabricação

Módulo de câmera de lente dupla

Desdeo módulo da câmeradesempenha um papel cada vez mais importante em produtos eletrônicos, vamos aprender mais sobre isso para que você possa tomar decisões corretas em relação ao módulo de câmera de seus produtos.

Forneceremos algumas dicas e o processo de fabricação do módulo de câmera no conteúdo a seguir.Espero que ajude.

Como escolher um módulo de câmera adequado

Na verdade, a lente que você precisa depende muito de onde você deseja instalar suas câmeras/módulos de câmera.Quer instalá-lo no seu quarto, no seu escritório, nos seus carros, na sua grande fábrica, no seu quintal aberto, na sua rua ou no seu prédio?Esses diferentes locais com diferentes distâncias de observação usam lentes muito diferentes, então como escolher a adequada entre centenas de lentes diferentes?

Há muitos fatores a serem considerados ao escolher sua lente, como distância focal, abertura, montagem da lente, formato, FOV, construção da lente e comprimento óptico, etc., mas neste artigo vou enfatizar UM fator, o mais importante fator ao escolher a lente: a distância focal

A distância focal da lente é a distância entre a lente e o sensor de imagem quando o assunto está em foco, geralmente expressa em milímetros (por exemplo, 3,6 mm, 12 mm ou 50 mm).No caso de lentes zoom, as distâncias focais mínima e máxima são indicadas, por exemplo, 2,8 mm–12 mm.

A distância focal é medida em mm.É um guia:

uma distância focal curta (por exemplo, 2,8 mm) = um amplo ângulo de visão = curta distância de observação

uma distância focal longa (por exemplo, 16 mm) = um ângulo de visão estreito = longa distância de observação

Quanto menor for a distância focal, maior será a extensão da cena capturada pela lente.Por outro lado, quanto maior a distância focal, menor será a extensão capturada pela lente.Se o mesmo assunto for fotografado à mesma distância, seu tamanho aparente diminuirá à medida que a distância focal diminuir e aumentará à medida que a distância focal aumentar.

2 maneiras diferentes de embalar o sensor

Antes de entrarmos no processo de fabricação de ummódulo de câmera, é importante sabermos como o sensor está organizado.Porque a forma de embalagem afeta o processo de fabricação.

O sensor é um componente chave no módulo da câmera.

No processo de fabricação de um módulo de câmera, existem duas formas de embalar o sensor: chip scale package (CSP) e chip on board (COB).

Pacote de escala de chip (CSP)

CSP significa que o pacote do chip do sensor tem uma área não superior a 1,2 vezes a do próprio chip.Isso é feito pelo fabricante do sensor e geralmente há uma camada de vidro cobrindo o chip.

Chip a bordo (COB)

COB significa que o chip do sensor será ligado diretamente ao PCB (placa de circuito impresso) ou FPC (circuito impresso flexível).O processo COB faz parte do processo de produção do módulo de câmera, portanto é feito pelo fabricante do módulo de câmera.

Comparando as duas opções de embalagem, o processo CSP é mais rápido, mais preciso, mais caro e pode causar baixa transmitância de luz, enquanto COB economiza mais espaço, é mais barato, mas o processo é mais longo, o problema de rendimento é maior e não pode ser reparado.

Módulo de câmera USB

Processo de fabricação de um módulo de câmera

Para módulo de câmera usando CSP:

1. SMT (tecnologia de montagem em superfície): primeiro prepare o FPC e, em seguida, conecte o CSP ao FPC.Geralmente é feito em grande escala.

2. Limpeza e segmentação: limpe a placa de circuito grande e corte-a em pedaços padrão.

3. Montagem do VCM (motor de bobina de voz): monte o VCM no suporte usando cola e, em seguida, cozinhe o módulo.Solde o pino.

4. Montagem da lente: monte a lente no suporte usando cola e depois asse o módulo.

5. Conjunto completo do módulo: conecte o módulo da lente à placa de circuito através da máquina de ligação ACF (filme condutor anisotrópico).

6. Inspeção e focagem da lente.

7. Inspeção e embalagem de QC.

Para módulo de câmera usando COB:

1. SMT: prepare o FPC.

2. Conduzir o processo COB:

Colagem da matriz: ligue o chip do sensor ao FPC.

Ligação de fio: conecte fio extra para fixar o sensor.

3. Continue com a montagem do VCM e o restante dos procedimentos são iguais aos do módulo CSP.

Este é o fim desta postagem.Se você quiser saber mais sobreMódulo de câmera OEM, apenasContate-nos.Estamos felizes em ouvir de você!


Horário da postagem: 20 de novembro de 2022