Odkedymodul kameryhrá čoraz dôležitejšiu úlohu v elektronických produktoch, dozvieme sa o ňom viac, aby ste sa mohli správne rozhodnúť ohľadom modulu kamery vašich produktov.
V nasledujúcom článku vám poskytneme niekoľko tipov a postup výroby modulu kamery. Dúfame, že to pomôže.
Ako si vybrať správny modul kamery
V skutočnosti, aký objektív potrebujete, do značnej miery závisí od toho, kam chcete nainštalovať kamery/kamerové moduly. Chcete ich nainštalovať vo svojej izbe, kancelárii, aute, veľkej továrni, na otvorenom dvore, na ulici alebo v budove? Tieto rôzne miesta s rôznou pozorovacou vzdialenosťou používajú veľmi odlišné objektívy, takže ako si vybrať ten správny spomedzi stoviek rôznych objektívov?
Pri výbere objektívu treba zvážiť mnoho faktorov, ako je ohnisková vzdialenosť, clona, bajonet objektívu, formát, zorné pole, konštrukcia objektívu a optická dĺžka atď., ale v tomto článku sa zameriam na JEDEN faktor, najdôležitejší pri výbere objektívu: ohniskovú vzdialenosť.
Ohnisková vzdialenosť objektívu je vzdialenosť medzi objektívom a obrazovým snímačom, keď je objekt zaostrený, zvyčajne sa uvádza v milimetroch (napr. 3,6 mm, 12 mm alebo 50 mm). V prípade objektívov so zoomom sa uvádza minimálna aj maximálna ohnisková vzdialenosť, napríklad 2,8 mm – 12 mm.
Ohnisková vzdialenosť sa meria v mm. Ako pomôcka:
krátka ohnisková vzdialenosť (napr. 2,8 mm) = široký uhol pohľadu = krátka pozorovacia vzdialenosť
dlhá ohnisková vzdialenosť (napr. 16 mm) = úzky uhol pohľadu = dlhá pozorovacia vzdialenosť
Čím kratšia je ohnisková vzdialenosť, tým väčší rozsah scény zachytáva objektív. Na druhej strane, čím dlhšia je ohnisková vzdialenosť, tým menší rozsah objektív zachytáva. Ak je ten istý objekt fotografovaný z rovnakej vzdialenosti, jeho zdanlivá veľkosť sa bude zmenšovať so skracujúcou sa ohniskovou vzdialenosťou a zväčšovať so zväčšujúcou sa ohniskovou vzdialenosťou.
2 rôzne spôsoby balenia senzora
Predtým, ako sa pustíme do výrobného procesumodul kameryJe dôležité, aby sme jasne vedeli, ako je senzor zabalený. Pretože spôsob balenia ovplyvňuje výrobný proces.
Snímač je kľúčovou súčasťou modulu kamery.
Vo výrobnom procese kamerového modulu existujú dva spôsoby balenia senzora: balenie v mierke čipu (CSP) a čip na doske (COB).
Balík pre meranie čipov (CSP)
CSP znamená, že plocha puzdra senzorového čipu nie je väčšia ako 1,2-násobok plochy samotného čipu. Robí to výrobca senzora a čip je zvyčajne pokrytý vrstvou skla.
Čip na doske (COB)
COB znamená, že čip snímača bude priamo spojený s doskou plošných spojov (PCB) alebo flexibilným plošným spojom (FPC). Proces COB je súčasťou výrobného procesu modulu kamery, a preto ho vykonáva výrobca modulu kamery.
Pri porovnaní týchto dvoch možností balenia je proces CSP rýchlejší, presnejší, drahší a môže spôsobiť slabú priepustnosť svetla, zatiaľ čo COB je priestorovo úspornejší, lacnejší, ale proces je dlhší, problém s výťažnosťou je väčší a nedá sa opraviť.
Výrobný proces modulu kamery
Pre modul kamery pomocou CSP:
1. SMT (technológia povrchovej montáže): najprv sa pripraví FPC a potom sa na FPC pripojí CSP. Zvyčajne sa to robí vo veľkom meradle.
2. Čistenie a segmentácia: vyčistite veľkú dosku plošných spojov a potom ju narežte na štandardné kusy.
3. Montáž VCM (motorček kmitacej cievky): prilepte VCM k držiaku a potom modul zapečte. Prispájkujte pin.
4. Montáž šošovky: prilepte šošovku k držiaku pomocou lepidla a potom modul zapečte.
5. Zostavenie celého modulu: pripevnite modul šošovky k doske plošných spojov pomocou spojovacieho zariadenia ACF (anizotropná vodivá fólia).
6. Kontrola a zaostrenie objektívu.
7. Kontrola kvality a balenie.
Pre modul kamery s použitím COB:
1. SMT: príprava FPC.
2. Vykonajte proces COB:
Lepenie čipu: lepenie čipu snímača na FPC.
Spojenie vodičov: spojenie ďalšieho vodiča na upevnenie senzora.
3. Pokračujte k montáži VCM a zvyšok postupov je rovnaký ako pri module CSP.
Toto je koniec tohto príspevku. Ak sa chcete dozvedieť viac oOEM modul kamery, právekontaktujte násSme radi, že ste sa ozvali!
Čas uverejnenia: 20. novembra 2022
