Odmodul kamereigra sve važniju ulogu u elektronskim proizvodima, saznajmo više o tome kako biste mogli donijeti prave odluke u vezi s modulom kamere vaših proizvoda.
U sljedećem sadržaju ćemo dati nekoliko savjeta i proces proizvodnje modula kamere. Nadamo se da će vam pomoći.
Kako odabrati odgovarajući modul kamere
U stvari, koji objektiv vam je potreban uveliko zavisi od toga gdje želite da instalirate svoje kamere/module kamera. Da li želite da ga instalirate u svojoj sobi, kancelariji, automobilu, velikoj fabrici, otvorenom dvorištu, ulici ili zgradi? Ova različita mjesta sa različitom udaljenošću posmatranja koriste veoma različite objektive, pa kako odabrati odgovarajući među stotinama različitih objektiva?
Prilikom odabira objektiva treba uzeti u obzir mnogo faktora, poput žarišne daljine, otvora blende, nosača objektiva, formata, vidnog polja (FOV), konstrukcije objektiva i optičke daljine itd., ali u ovom članku ću se naglasiti na JEDAN faktor, najvažniji faktor pri odabiru objektiva: žarišna daljina.
Žižna daljina objektiva je udaljenost između objektiva i senzora slike kada je subjekt u fokusu, obično se navodi u milimetrima (npr. 3,6 mm, 12 mm ili 50 mm). Kod zum objektiva, navode se i minimalna i maksimalna žižna daljina, na primjer 2,8 mm–12 mm.
Žižna daljina se mjeri u mm. Kao smjernica:
kratka žarišna daljina (npr. 2,8 mm) = širok ugao gledanja = kratka udaljenost posmatranja
duga žarišna daljina (npr. 16 mm) = uzak ugao gledanja = velika udaljenost posmatranja
Što je žižna daljina kraća, to je veći obim scene koji objektiv obuhvata. S druge strane, što je žižna daljina veća, to je manji obim koji objektiv obuhvata. Ako se isti subjekat fotografiše sa iste udaljenosti, njegova prividna veličina će se smanjivati kako se žižna daljina smanjuje, a povećavati kako se žižna daljina povećava.
2 različita načina pakovanja senzora
Prije nego što pređemo na proces proizvodnjemodul kamere, važno je da nam bude jasno kako je senzor zapakiran. Jer način pakiranja utječe na proces proizvodnje.
Senzor je ključna komponenta u modulu kamere.
U procesu proizvodnje modula kamere, postoje dva načina pakovanja senzora: pakovanje na nivou čipa (CSP) i čip na ploči (COB).
Paket za mjerenje veličine čipa (CSP)
CSP znači da pakovanje senzorskog čipa ima površinu ne veću od 1,2 puta veću od samog čipa. To radi proizvođač senzora, a obično čip prekriva sloj stakla.
Čip na ploči (COB)
COB znači da će senzorski čip biti direktno vezan za PCB (štampanu ploču) ili FPC (fleksibilno štampano kolo). COB proces je dio proizvodnog procesa modula kamere, te ga stoga obavlja proizvođač modula kamere.
Upoređujući dvije opcije pakovanja, CSP proces je brži, precizniji, skuplji i može uzrokovati lošu propusnost svjetlosti, dok COB štedi prostor, jeftiniji je, ali je proces duži, problem prinosa je veći i ne može se popraviti.
Proces proizvodnje modula kamere
Za modul kamere koji koristi CSP:
1. SMT (tehnologija površinske montaže): prvo pripremite FPC, a zatim pričvrstite CSP na FPC. Obično se radi u velikim razmjerima.
2. Čišćenje i segmentacija: očistite veliku ploču, a zatim je izrežite na standardne komade.
3. Sastavljanje VCM-a (motora sa zvučnom zavojnicom): sastavite VCM na držač pomoću ljepila, a zatim zalijepite modul. Zalemite pin.
4. Sastavljanje sočiva: sastavite sočivo na držač pomoću ljepila, a zatim pecite modul.
5. Sklapanje cijelog modula: pričvrstite modul sočiva na ploču pomoću ACF (anizotropnog provodljivog filma) uređaja za lijepljenje.
6. Pregled i fokusiranje sočiva.
7. Kontrola kvaliteta i pakovanje.
Za modul kamere koji koristi COB:
1. SMT: priprema FPC-a.
2. Provesti COB proces:
Spajanje čipa: zalijepite senzorski čip na FPC.
Spajanje žica: spojite dodatnu žicu kako biste fiksirali senzor.
3. Nastavite sa sastavljanjem VCM-a, a ostatak postupka je isti kao i za CSP modul.
Ovo je kraj ovog posta. Ako želite saznati više oOEM modul kamere, samokontaktirajte nasDrago nam je čuti od vas!
Vrijeme objave: 20. novembar 2022.
