ຄຳແນະນຳໃນການເລືອກໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ ແລະ ຂະບວນການຜະລິດ

ຕັ້ງແຕ່ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບມີບົດບາດສຳຄັນເພີ່ມຂຶ້ນໃນຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ໃຫ້ພວກເຮົາຮຽນຮູ້ເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບມັນເພື່ອໃຫ້ທ່ານສາມາດຕັດສິນໃຈທີ່ຖືກຕ້ອງກ່ຽວກັບໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບຂອງຜະລິດຕະພັນຂອງທ່ານ.

ພວກເຮົາຈະໃຫ້ຄຳແນະນຳ ແລະ ຂະບວນການຜະລິດໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບໃນເນື້ອຫາຕໍ່ໄປນີ້. ຫວັງວ່າມັນຈະຊ່ວຍໄດ້.

ວິທີການເລືອກໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ເໝາະສົມ

ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ເລນທີ່ທ່ານຕ້ອງການສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບບ່ອນທີ່ທ່ານຕ້ອງການຕິດຕັ້ງກ້ອງຖ່າຍຮູບ/ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບຂອງທ່ານ. ທ່ານຕ້ອງການຕິດຕັ້ງມັນຢູ່ໃນຫ້ອງ, ຫ້ອງການ, ລົດຂອງທ່ານ, ໂຮງງານໃຫຍ່ຂອງທ່ານ, ສວນຫຼັງບ້ານທີ່ເປີດກວ້າງ, ຖະໜົນຂອງທ່ານ, ຫຼື ອາຄານຂອງທ່ານບໍ? ສະຖານທີ່ຕ່າງໆເຫຼົ່ານີ້ທີ່ມີໄລຍະການສັງເກດທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃຊ້ເລນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍ, ສະນັ້ນຈະເລືອກເລນທີ່ເໝາະສົມຈາກເລນຫຼາຍຮ້ອຍຊະນິດໄດ້ແນວໃດ?

ມີຫຼາຍປັດໃຈທີ່ຕ້ອງພິຈາລະນາເມື່ອເລືອກເລນຂອງທ່ານ, ເຊັ່ນ: ຄວາມຍາວໂຟກັສ, ຮູຮັບແສງ, ຂາຕັ້ງເລນ, ຮູບແບບ, FOV, ໂຄງສ້າງເລນ ແລະ ຄວາມຍາວທາງ optical, ແລະອື່ນໆ, ແຕ່ໃນບົດຄວາມນີ້, ຂ້ອຍຈະເນັ້ນໜັກໃສ່ປັດໄຈໜຶ່ງ, ເຊິ່ງເປັນປັດໄຈທີ່ສຳຄັນທີ່ສຸດເມື່ອເລືອກເລນ: ຄວາມຍາວໂຟກັສ

ຄວາມຍາວໂຟກັສຂອງເລນແມ່ນໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງເລນ ແລະ ເຊັນເຊີຮູບພາບເມື່ອວັດຖຸຢູ່ໃນໂຟກັສ, ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຈະລະບຸໄວ້ເປັນມິນລິແມັດ (ເຊັ່ນ: 3.6 ມມ, 12 ມມ, ຫຼື 50 ມມ). ໃນກໍລະນີຂອງເລນຊູມ, ທັງຄວາມຍາວໂຟກັສຕໍ່າສຸດ ແລະ ສູງສຸດຈະຖືກລະບຸໄວ້, ຕົວຢ່າງ 2.8 ມມ–12 ມມ.

ຄວາມຍາວໂຟກັສວັດແທກເປັນມມ. ຕົວຢ່າງ:

ຄວາມຍາວໂຟກັສສັ້ນ (ຕົວຢ່າງ 2.8 ມມ) = ມຸມກວ້າງຂອງພາບ = ໄລຍະສັງເກດສັ້ນ

ຄວາມຍາວໂຟກັສຍາວ (ຕົວຢ່າງ 16 ມມ) = ມຸມເບິ່ງແຄບ = ໄລຍະສັງເກດການຍາວ

ຄວາມຍາວໂຟກັສສັ້ນເທົ່າໃດ, ຂອບເຂດຂອງສາກທີ່ຖ່າຍໂດຍເລນກໍ່ຈະໃຫຍ່ຂຶ້ນເທົ່ານັ້ນ. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ຄວາມຍາວໂຟກັສຍາວເທົ່າໃດ, ຂອບເຂດທີ່ຖ່າຍໂດຍເລນກໍ່ຈະນ້ອຍລົງເທົ່ານັ້ນ. ຖ້າຖ່າຍຮູບວັດຖຸດຽວກັນຈາກໄລຍະທາງດຽວກັນ, ຂະໜາດທີ່ປາກົດຂອງມັນຈະຫຼຸດລົງເມື່ອຄວາມຍາວໂຟກັສສັ້ນລົງ ແລະ ເພີ່ມຂຶ້ນເມື່ອຄວາມຍາວໂຟກັສຍາວຂຶ້ນ.

2 ວິທີທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນການຫຸ້ມຫໍ່ເຊັນເຊີ

ກ່ອນທີ່ພວກເຮົາຈະເຂົ້າສູ່ຂະບວນການຜະລິດຂອງໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ມັນເປັນສິ່ງສຳຄັນທີ່ພວກເຮົາຈະຕ້ອງເຂົ້າໃຈວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ເຊັນເຊີໃຫ້ຊັດເຈນ. ເພາະວ່າວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຂະບວນການຜະລິດ.

ເຊັນເຊີແມ່ນອົງປະກອບຫຼັກໃນໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ.

ໃນຂະບວນການຜະລິດໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ມີສອງວິທີໃນການຫຸ້ມຫໍ່ເຊັນເຊີຄື: ຊຸດຂະໜາດຊິບ (CSP) ແລະ ຊິບໃນກະດານ (COB).

ຊຸດຂະໜາດຊິບ (CSP)

CSP ໝາຍຄວາມວ່າຊຸດຂອງຊິບເຊັນເຊີມີພື້ນທີ່ບໍ່ເກີນ 1.2 ເທົ່າຂອງຊິບເອງ. ມັນຖືກເຮັດໂດຍຜູ້ຜະລິດເຊັນເຊີ, ແລະໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຈະມີຊັ້ນແກ້ວປົກຄຸມຊິບ.

ຊິບໃນກະດານ (COB)

COB ໝາຍຄວາມວ່າຊິບເຊັນເຊີຈະຖືກເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບ PCB (ກະດານວົງຈອນພິມ) ຫຼື FPC (ວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ). ຂະບວນການ COB ແມ່ນສ່ວນໜຶ່ງຂອງຂະບວນການຜະລິດໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ດັ່ງນັ້ນມັນຈຶ່ງຖືກເຮັດໂດຍຜູ້ຜະລິດໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ.

ເມື່ອປຽບທຽບສອງທາງເລືອກໃນການຫຸ້ມຫໍ່, ຂະບວນການ CSP ແມ່ນໄວກວ່າ, ຖືກຕ້ອງກວ່າ, ລາຄາແພງກວ່າ, ແລະອາດຈະເຮັດໃຫ້ການສົ່ງແສງບໍ່ດີ, ໃນຂະນະທີ່ COB ປະຫຍັດພື້ນທີ່ຫຼາຍກວ່າ, ລາຄາຖືກກວ່າ, ແຕ່ຂະບວນການໃຊ້ເວລາດົນກວ່າ, ບັນຫາຜົນຜະລິດໃຫຍ່ກວ່າ, ແລະບໍ່ສາມາດສ້ອມແປງໄດ້.

ຂະບວນການຜະລິດໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ

ສຳລັບໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ໃຊ້ CSP:

1. SMT (ເທັກໂນໂລຢີຕິດຕັ້ງໜ້າຜິວ): ກ່ອນອື່ນໝົດກະກຽມ FPC, ຈາກນັ້ນຕິດ CSP ໃສ່ FPC. ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວມັນຈະເຮັດໃນຂອບເຂດໃຫຍ່.

2. ການທຳຄວາມສະອາດ ແລະ ການແບ່ງສ່ວນ: ທຳຄວາມສະອາດແຜງວົງຈອນຂະໜາດໃຫຍ່ ຈາກນັ້ນຕັດມັນເປັນຕ່ອນມາດຕະຖານ.

3. ການປະກອບ VCM (ມໍເຕີຂົດລວດສຽງ): ປະກອບ VCM ເຂົ້າກັບຕົວຍຶດໂດຍໃຊ້ກາວ, ຈາກນັ້ນອົບໂມດູນ. ເຊື່ອມຂາ.

4. ການປະກອບເລນ: ປະກອບເລນເຂົ້າກັບຕົວຍຶດໂດຍໃຊ້ກາວ, ຈາກນັ້ນອົບໂມດູນ.

5. ການປະກອບໂມດູນທັງໝົດ: ຕິດຕັ້ງໂມດູນເລນເຂົ້າກັບແຜງວົງຈອນຜ່ານເຄື່ອງເຊື່ອມຕໍ່ ACF (ຟິມນຳໄຟຟ້າແອນນິໂຊໂທຣປິກ).

6. ການກວດກາເລນ ແລະ ການໂຟກັສ.

7. ການກວດກາ QC ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່.

ສຳລັບໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ໃຊ້ COB:

1. SMT: ກະກຽມ FPC.

2. ດຳເນີນຂະບວນການ COB:

ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍແມ່ພິມ: ເຊື່ອມຊິບເຊັນເຊີໃສ່ກັບ FPC.

ການເຊື່ອມສາຍ: ເຊື່ອມສາຍພິເສດເພື່ອແກ້ໄຂເຊັນເຊີ.

3. ສືບຕໍ່ການປະກອບ VCM ແລະຂັ້ນຕອນທີ່ເຫຼືອແມ່ນຄືກັນກັບໂມດູນ CSP.

ນີ້ແມ່ນຈຸດຈົບຂອງໂພສນີ້. ຖ້າທ່ານຕ້ອງການຮູ້ເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ OEM, ພຽງແຕ່ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາພວກເຮົາຍິນດີທີ່ໄດ້ຍິນຈາກທ່ານ!