Sejakmodul kameraModul kamera memainkan peran yang semakin penting dalam produk elektronik, mari kita pelajari lebih lanjut agar Anda dapat membuat keputusan yang tepat mengenai modul kamera produk Anda.
Kami akan memberikan beberapa tips dan proses pembuatan modul kamera pada konten berikut. Semoga bermanfaat.
Cara memilih modul kamera yang tepat
Sebenarnya, lensa yang Anda butuhkan sangat bergantung pada di mana Anda ingin memasang kamera/modul kamera Anda. Apakah Anda ingin memasangnya di kamar Anda, kantor Anda, mobil Anda, pabrik besar Anda, halaman belakang Anda yang terbuka, jalan Anda, atau gedung Anda? Tempat-tempat yang berbeda dengan jarak pengamatan yang berbeda ini menggunakan lensa yang sangat berbeda, jadi bagaimana cara memilih lensa yang sesuai di antara ratusan lensa yang berbeda?
Ada banyak faktor yang perlu dipertimbangkan saat memilih lensa, seperti panjang fokus, apertur, dudukan lensa, format, bidang pandang (FOV), konstruksi lensa, dan panjang optik, dll. Namun, dalam artikel ini, saya akan menekankan pada SATU faktor, faktor terpenting saat memilih lensa: Panjang Fokus.
Panjang fokus lensa adalah jarak antara lensa dan sensor gambar ketika objek berada dalam fokus, biasanya dinyatakan dalam milimeter (misalnya, 3,6 mm, 12 mm, atau 50 mm). Dalam kasus lensa zoom, panjang fokus minimum dan maksimum dinyatakan, misalnya 2,8 mm–12 mm.
Panjang fokus diukur dalam mm. Sebagai panduan:
Panjang fokus pendek (misalnya 2,8 mm) = sudut pandang lebar = jarak pengamatan pendek
Panjang fokus yang panjang (misalnya 16mm) = sudut pandang yang sempit = jarak pengamatan yang panjang
Semakin pendek panjang fokus, semakin luas area yang ditangkap oleh lensa. Sebaliknya, semakin panjang panjang fokus, semakin kecil area yang ditangkap oleh lensa. Jika subjek yang sama difoto dari jarak yang sama, ukuran tampak subjek akan berkurang seiring dengan semakin pendeknya panjang fokus dan bertambah seiring dengan semakin panjangnya panjang fokus.
2 cara berbeda untuk mengemas sensor
Sebelum kita membahas proses pembuatan sebuahmodul kameraOleh karena itu, penting bagi kita untuk memahami dengan jelas bagaimana sensor tersebut dikemas. Karena cara pengemasan memengaruhi proses manufaktur.
Sensor merupakan komponen kunci dalam modul kamera.
Dalam proses pembuatan modul kamera, ada dua cara untuk mengemas sensor: chip scale package (CSP) dan chip on board (COB).
Paket skala chip (CSP)
CSP berarti kemasan chip sensor memiliki luas tidak lebih dari 1,2 kali luas chip itu sendiri. Hal ini dilakukan oleh produsen sensor, dan biasanya terdapat lapisan kaca yang menutupi chip tersebut.
Chip pada papan (COB)
COB berarti chip sensor akan langsung diikat ke PCB (papan sirkuit tercetak) atau FPC (sirkuit tercetak fleksibel). Proses COB merupakan bagian dari proses produksi modul kamera, sehingga dilakukan oleh produsen modul kamera.
Jika dibandingkan kedua opsi pengemasan tersebut, proses CSP lebih cepat, lebih akurat, lebih mahal, dan dapat menyebabkan transmisi cahaya yang buruk, sedangkan COB lebih hemat ruang, lebih murah, tetapi prosesnya lebih lama, masalah hasil produksinya lebih besar, dan tidak dapat diperbaiki.
Proses manufaktur modul kamera
Untuk modul kamera yang menggunakan CSP:
1. SMT (teknologi pemasangan permukaan): pertama-tama siapkan FPC, kemudian pasang CSP ke FPC. Biasanya dilakukan dalam skala besar.
2. Pembersihan dan segmentasi: bersihkan papan sirkuit besar lalu potong menjadi bagian-bagian standar.
3. Perakitan VCM (voice coil motor): pasang VCM ke dudukan menggunakan lem, lalu panggang modul tersebut. Solder pinnya.
4. Perakitan lensa: pasang lensa ke dudukan menggunakan lem, lalu panggang modul tersebut.
5. Perakitan modul secara keseluruhan: pasang modul lensa ke papan sirkuit melalui mesin perekat ACF (anisotropic conductive film).
6. Pemeriksaan lensa dan pemfokusan.
7. Inspeksi QC dan pengemasan.
Untuk modul kamera yang menggunakan COB:
1. SMT: menyiapkan FPC.
2. Lakukan proses COB:
Pengikatan die: mengikat chip sensor ke FPC.
Penyambungan kawat: sambungkan kawat tambahan untuk memperbaiki sensor.
3. Lanjutkan ke perakitan VCM dan prosedur selanjutnya sama seperti modul CSP.
Ini adalah akhir dari postingan ini. Jika Anda ingin mengetahui lebih lanjut tentangModul kamera OEM, hanyaHubungi kamiKami senang mendengar kabar dari Anda!
Waktu posting: 20 November 2022
