04 BERITA

Berita

Halo, selamat datang untuk berkonsultasi dengan produk kami!

Tips Memilih Modul Kamera dan Proses Pembuatannya

Modul Kamera Lensa Ganda

Sejakmodul kameramemainkan peran yang semakin penting dalam produk elektronik, mari pelajari lebih lanjut sehingga Anda dapat mengambil keputusan yang tepat terkait modul kamera produk Anda.

Beberapa tips dan proses pembuatan modul kamera akan kami berikan pada konten berikut.Semoga ini bisa membantu.

Bagaimana memilih modul kamera yang tepat

Faktanya, lensa apa yang Anda butuhkan sangat bergantung pada tempat Anda ingin memasang kamera/modul kamera Anda.Apakah Anda ingin memasangnya di kamar Anda, kantor Anda, mobil Anda, pabrik besar Anda, halaman belakang terbuka Anda, jalan Anda, atau gedung Anda?Tempat-tempat berbeda dengan jarak pengamatan berbeda ini menggunakan lensa yang sangat berbeda, jadi bagaimana memilih yang cocok di antara ratusan lensa berbeda?

Ada banyak faktor yang perlu dipikirkan ketika memilih lensa Anda, seperti panjang fokus, bukaan, pemasangan lensa, format, FOV, konstruksi lensa dan panjang optik, dll. Namun dalam artikel ini, saya akan menekankan pada SATU faktor, yang paling penting Faktor saat memilih lensa: Panjang Fokus

Panjang fokus lensa adalah jarak antara lensa dan sensor gambar saat subjek berada dalam fokus, biasanya dinyatakan dalam milimeter (misalnya 3,6 mm, 12 mm, atau 50 mm).Dalam hal lensa zoom, panjang fokus minimum dan maksimum dinyatakan, misalnya 2,8 mm–12 mm.

Panjang Fokus diukur dalam mm.Sebagai panduan:

panjang fokus pendek (misalnya 2,8 mm) = sudut pandang lebar = jarak pengamatan pendek

panjang fokus yang panjang (misal 16mm) = sudut pandang sempit = jarak pengamatan yang jauh

Semakin pendek panjang fokusnya, semakin besar cakupan pemandangan yang ditangkap oleh lensa.Sebaliknya, semakin panjang fokusnya, semakin kecil jangkauan yang ditangkap lensa.Jika subjek yang sama difoto dari jarak yang sama, ukuran nyatanya akan mengecil seiring dengan semakin pendeknya panjang fokus dan bertambah seiring dengan semakin panjangnya panjang fokus.

2 cara berbeda untuk mengemas sensor

Sebelum kita masuk ke proses pembuatan amodul kamera, penting bagi kita untuk mengetahui cara pengemasan sensor dengan jelas.Karena cara pengemasan mempengaruhi proses pembuatannya.

Sensor adalah komponen kunci dalam modul kamera.

Dalam proses pembuatan modul kamera, ada dua cara untuk mengemas sensor: chip scale package (CSP) dan chip on board (COB).

Paket skala chip (CSP)

CSP berarti paket chip sensor memiliki luas tidak lebih dari 1,2 kali luas chip itu sendiri.Hal ini dilakukan oleh produsen sensor, dan biasanya terdapat lapisan kaca yang menutupi chip.

Chip di kapal (COB)

COB artinya chip sensor akan langsung terikat pada PCB (printed Circuit Board) atau FPC (Flexible Print Circuit).Proses COB merupakan bagian dari proses produksi modul kamera sehingga dilakukan oleh produsen modul kamera.

Membandingkan dua pilihan kemasan, proses CSP lebih cepat, lebih akurat, lebih mahal, dan dapat menyebabkan transmisi cahaya yang buruk, sedangkan COB lebih menghemat ruang, lebih murah, namun prosesnya lebih lama, masalah hasil lebih besar, dan tidak bisa diperbaiki.

Modul Kamera USB

Proses pembuatan modul kamera

Untuk modul kamera menggunakan CSP:

1. SMT (surface mount technology): siapkan FPC terlebih dahulu, lalu pasang CSP ke FPC.Biasanya dilakukan dalam skala besar.

2. Pembersihan dan segmentasi: bersihkan papan sirkuit besar lalu potong menjadi potongan standar.

3. Rakitan VCM (voice coil motor): rakit VCM ke dudukannya dengan menggunakan lem, lalu panggang modulnya.Solder pinnya.

4. Rakitan lensa: rakit lensa ke dudukannya menggunakan lem, lalu panggang modulnya.

5. Rakitan seluruh modul: pasang modul lensa ke papan sirkuit melalui mesin pengikat ACF (anisotropic konduktif film).

6. Inspeksi dan pemfokusan lensa.

7. Inspeksi dan pengemasan QC.

Untuk modul kamera menggunakan COB:

1. SMT : menyiapkan FPC.

2. Melakukan proses COB:

Die bonding: mengikat chip sensor ke FPC.

Ikatan kawat: ikat kawat ekstra untuk memasang sensor.

3. Lanjutkan ke perakitan VCM dan prosedur selanjutnya sama seperti modul CSP.

Ini adalah akhir dari posting ini.Jika Anda ingin tahu lebih banyak tentangModul kamera OEM, hanyaHubungi kami.Kami senang mendengar pendapat Anda!


Waktu posting: 20 November-2022