Змодуль камеривідіграє дедалі важливішу роль в електронних продуктах, давайте дізнаємося про це більше, щоб ви могли приймати правильні рішення щодо модуля камери ваших продуктів.
У наступному матеріалі ми надамо кілька порад та розглянемо процес виготовлення модуля камери. Сподіваємося, що це допоможе.
Як вибрати правильний модуль камери
Насправді, вибір об'єктива значною мірою залежить від того, де ви хочете встановити камери/модулі камер. Ви хочете встановити його у своїй кімнаті, офісі, автомобілі, великому заводі, відкритому задньому дворі, на вулиці чи в будівлі? Ці різні місця з різною дальністю спостереження використовують дуже різні об'єктиви, тож як вибрати відповідний серед сотень різних об'єктивів?
Вибираючи об'єктив, слід враховувати багато факторів, таких як фокусна відстань, діафрагма, байонет об'єктива, формат, поле зору, конструкція об'єктива та оптична довжина тощо, але в цій статті я зосереджуся на ОДНОМУ факторі, найважливішому при виборі об'єктива: фокусній відстані.
Фокусна відстань об'єктива — це відстань між об'єктивом і датчиком зображення, коли об'єкт зйомки перебуває у фокусі, зазвичай вказана в міліметрах (наприклад, 3,6 мм, 12 мм або 50 мм). У випадку з варіооб'єктивами вказана як мінімальна, так і максимальна фокусна відстань, наприклад, 2,8 мм–12 мм.
Фокусна відстань вимірюється в мм. Для орієнтиру:
коротка фокусна відстань (наприклад, 2,8 мм) = широкий кут зору = коротка дистанція спостереження
велика фокусна відстань (наприклад, 16 мм) = вузький кут зору = велика дистанція спостереження
Чим коротша фокусна відстань, тим більший об'єм сцени, що захоплюється об'єктивом. З іншого боку, чим довша фокусна відстань, тим менший об'єм сцени, що захоплюється об'єктивом. Якщо той самий об'єкт сфотографувати з тієї ж відстані, його видимий розмір зменшуватиметься зі зменшенням фокусної відстані та збільшуватиметься зі збільшенням фокусної відстані.
2 різні способи упаковки датчика
Перш ніж ми перейдемо до процесу виробництвамодуль камери, важливо, щоб ми чітко розуміли, як упаковано датчик. Оскільки спосіб упаковки впливає на виробничий процес.
Датчик є ключовим компонентом модуля камери.
У процесі виробництва модуля камери існує два способи упаковки датчика: корпус у масштабі мікросхеми (CSP) та чіп на платі (COB).
Пакет для масштабування чіпів (CSP)
CSP означає, що площа корпусу сенсорного чіпа не більше ніж у 1,2 раза перевищує площу самого чіпа. Це робить виробник сенсора, і зазвичай чіп покривається шаром скла.
Чіп на платі (COB)
COB означає, що сенсорний чіп буде безпосередньо з'єднаний з друкованою платою (PCB) або гнучкою друкованою схемою (FPC). Процес COB є частиною виробничого процесу модуля камери, тому його виконує виробник модуля камери.
Порівнюючи два варіанти упаковки, процес CSP є швидшим, точнішим, дорожчим і може призвести до поганої світлопроникності, тоді як COB є більш компактним, дешевшим, але процес триває довше, проблема з виходом більша і не підлягає виправленню.
Процес виготовлення модуля камери
Для модуля камери з використанням CSP:
1. SMT (технологія поверхневого монтажу): спочатку підготуйте FPC, потім прикріпіть CSP до FPC. Зазвичай це робиться у великих масштабах.
2. Очищення та сегментація: очистіть велику друковану плату, а потім розріжте її на стандартні частини.
3. Збірка VCM (двигуна звукової котушки): зберіть VCM з тримачем за допомогою клею, потім склейте модуль. Припаяйте контакт.
4. Збірка лінзи: приклейте лінзу до тримача, а потім запікайте модуль.
5. Збірка всього модуля: прикріпіть лінзовий модуль до друкованої плати за допомогою склеювального пристрою ACF (анізотропна провідна плівка).
6. Перевірка та фокусування об'єктива.
7. Перевірка контролю якості та упаковка.
Для модуля камери з використанням COB:
1. SMT: підготовка FPC.
2. Проведення процесу COB:
З'єднання кристала: прикріпіть сенсорний чіп до ПЛІВ.
З'єднання дротів: з'єднайте додатковий дріт для фіксації датчика.
3. Перейдіть до складання VCM, решта процедур аналогічна модулю CSP.
Це кінець цієї публікації. Якщо ви хочете дізнатися більше проOEM-модуль камери, простозв'яжіться з намиМи раді почути від вас!
Час публікації: 20 листопада 2022 р.
