Оскількимодуль камеривідіграє все більш важливу роль в електронних продуктах, давайте дізнаємося про це більше, щоб ви могли приймати правильні рішення щодо модуля камери ваших продуктів.
У наступному вмісті ми збираємося надати кілька порад і процес виготовлення модуля камери.Сподіваюся, це допоможе.
Як вибрати правильний модуль камери
Насправді те, який об’єктив вам потрібен, значною мірою залежить від того, де ви хочете встановити свої камери/модулі камер.Ви хочете встановити його у своїй кімнаті, офісі, автомобілях, великій фабриці, відкритому дворі, на вулиці чи в будівлі?Ці різні місця з різною відстанню спостереження використовують дуже різні об’єктиви, тож як вибрати підходящий серед сотень різних об’єктивів?
Вибираючи об’єктив, потрібно враховувати багато факторів, як-от фокусна відстань, діафрагма, байонет об’єктива, формат, поле зору, конструкція об’єктива та оптична довжина тощо, але в цій статті я збираюся наголосити на ОДНОМУ факторі, найважливішому Фактор при виборі об'єктива: Фокусна відстань
Фокусна відстань об’єктива — це відстань між об’єктивом і датчиком зображення, коли об’єкт перебуває у фокусі, зазвичай вказується в міліметрах (наприклад, 3,6 мм, 12 мм або 50 мм).У випадку зум-об’єктивів вказується як мінімальна, так і максимальна фокусна відстань, наприклад 2,8–12 мм.
Фокусна відстань вимірюється в мм.Як орієнтир:
коротка фокусна відстань (наприклад, 2,8 мм) = широкий кут огляду = коротка відстань спостереження
велика фокусна відстань (наприклад, 16 мм) = вузький кут зору = велика відстань спостереження
Чим менша фокусна відстань, тим більший об’єм сцени зафіксовано об’єктивом.З іншого боку, чим більша фокусна відстань, тим менший об’єктив захоплює об’єктив.Якщо той самий об’єкт сфотографовано з однакової відстані, його видимий розмір зменшуватиметься, коли фокусна відстань стає меншою, і збільшуватиметься, коли фокусна відстань стає довшою.
2 різні способи упаковки датчика
Перш ніж ми приступимо до процесу виробництва aмодуль камери, важливо, щоб ми чітко зрозуміли, як упаковано датчик.Оскільки спосіб упаковки впливає на процес виробництва.
Сенсор є ключовим компонентом модуля камери.
У процесі виробництва модуля камери є два способи упаковки датчика: чіп-пакет (CSP) і чіп на платі (COB).
Пакет чипів (CSP)
CSP означає, що площа корпусу сенсорного чіпа не перевищує в 1,2 рази площі самого чіпа.Це робить виробник датчика, і зазвичай мікросхему покриває шар скла.
Чіп на платі (COB)
COB означає, що чіп датчика буде безпосередньо приєднаний до PCB (друкованої плати) або FPC (гнучкої друкованої схеми).Процес COB є частиною процесу виробництва модуля камери, тому його виконує виробник модуля камери.
Порівнюючи два варіанти упаковки, процес CSP є швидшим, точнішим, дорожчим і може призвести до поганого пропускання світла, тоді як COB займає більше місця, дешевше, але процес довший, проблема врожаю більша, і не може бути відремонтованим.
Процес виготовлення модуля камери
Для модуля камери, що використовує CSP:
1. SMT (технологія поверхневого монтажу): спочатку підготуйте FPC, потім приєднайте CSP до FPC.Зазвичай це робиться у великих масштабах.
2. Очищення та сегментація: очистіть велику друковану плату, а потім розріжте її на стандартні частини.
3. Збірка VCM (мотор звукової котушки): прикріпіть VCM до тримача за допомогою клею, а потім запікайте модуль.Припаяти штифт.
4. Збірка лінзи: прикріпіть лінзу до тримача за допомогою клею, потім запікайте модуль.
5. Збірка повного модуля: прикріпіть модуль об’єктива до друкованої плати за допомогою машини для склеювання анізотропної провідної плівки.
6. Огляд і фокусування об'єктива.
7. Перевірка якості та упаковка.
Для модуля камери, що використовує COB:
1. SMT: підготуйте FPC.
2. Проведіть процес COB:
Склеювання матриці: прикріпіть сенсорний чіп до FPC.
З’єднання проводів: з’єднайте додатковий дріт для фіксації датчика.
3. Перейдіть до складання VCM, решта процедур такі ж, як і для модуля CSP.
На цьому допис закінчується.Якщо ви хочете дізнатися більше проOEM модуль камери, простозв'яжіться з нами.Ми раді почути від вас!
Час публікації: 20 листопада 2022 р
