Seitdas Kameramodulspielt eine immer wichtigere Rolle in elektronischen Produkten. Lassen Sie uns mehr darüber erfahren, damit Sie die richtigen Entscheidungen bezüglich des Kameramoduls Ihrer Produkte treffen können.
Im Folgenden geben wir Ihnen einige Tipps und erläutern den Herstellungsprozess des Kameramoduls. Wir hoffen, es hilft Ihnen weiter.
Wie man das richtige Kameramodul auswählt
Welches Objektiv Sie benötigen, hängt maßgeblich vom Installationsort Ihrer Kameras bzw. Kameramodule ab. Wollen Sie sie in Ihrem Zimmer, Ihrem Büro, Ihrem Auto, Ihrer Fabrik, Ihrem Garten, auf der Straße oder in Ihrem Gebäude installieren? Diese unterschiedlichen Orte mit verschiedenen Beobachtungsabständen erfordern ganz unterschiedliche Objektive. Wie wählt man also das passende aus Hunderten von verschiedenen Objektiven aus?
Bei der Wahl des richtigen Objektivs spielen viele Faktoren eine Rolle, wie Brennweite, Blende, Bajonettanschluss, Format, Bildwinkel, Bauweise und optische Länge. In diesem Artikel konzentriere ich mich jedoch auf einen einzigen Faktor, den wichtigsten bei der Objektivwahl: die Brennweite.
Die Brennweite eines Objektivs ist der Abstand zwischen Objektiv und Bildsensor, wenn das Motiv scharf abgebildet wird. Sie wird üblicherweise in Millimetern angegeben (z. B. 3,6 mm, 12 mm oder 50 mm). Bei Zoomobjektiven werden sowohl die minimale als auch die maximale Brennweite angegeben, beispielsweise 2,8 mm–12 mm.
Die Brennweite wird in mm gemessen. Als Richtwert:
Eine kurze Brennweite (z. B. 2,8 mm) bedeutet einen großen Bildwinkel und damit eine kurze Beobachtungsdistanz.
Eine lange Brennweite (z. B. 16 mm) bedeutet einen engen Bildwinkel und damit eine große Beobachtungsdistanz.
Je kürzer die Brennweite, desto größer ist der vom Objektiv erfasste Bildausschnitt. Umgekehrt gilt: Je länger die Brennweite, desto kleiner ist der vom Objektiv erfasste Bildausschnitt. Wird dasselbe Objekt aus derselben Entfernung fotografiert, verringert sich seine scheinbare Größe bei kürzerer Brennweite und erhöht sich bei längerer Brennweite.
2 verschiedene Möglichkeiten, den Sensor zu verpacken
Bevor wir uns mit dem Herstellungsprozess einesKameramodulEs ist wichtig, dass wir genau verstehen, wie der Sensor verpackt ist. Denn die Art der Verpackung beeinflusst den Herstellungsprozess.
Der Sensor ist eine Schlüsselkomponente des Kameramoduls.
Im Herstellungsprozess eines Kameramoduls gibt es zwei Möglichkeiten, den Sensor zu verpacken: Chip Scale Package (CSP) und Chip on Board (COB).
Chip Scale Package (CSP)
CSP bedeutet, dass die Gehäusefläche des Sensorchips maximal das 1,2-fache der Chipfläche beträgt. Dies wird vom Sensorhersteller durchgeführt, und üblicherweise ist der Chip mit einer Glasschicht abgedeckt.
Chip on Board (COB)
COB bedeutet, dass der Sensorchip direkt auf eine Leiterplatte (PCB) oder eine flexible Leiterplatte (FPC) geklebt wird. Das COB-Verfahren ist Teil des Produktionsprozesses des Kameramoduls und wird daher vom Kameramodulhersteller durchgeführt.
Vergleicht man die beiden Verpackungsoptionen, so ist das CSP-Verfahren schneller, genauer, aber auch teurer und kann zu einer schlechten Lichtdurchlässigkeit führen, während das COB-Verfahren platzsparender und günstiger ist, jedoch länger dauert, das Ausbeuteproblem größer ist und Fehler nicht behoben werden können.
Herstellungsprozess eines Kameramoduls
Für Kameramodule mit CSP:
1. SMT (Oberflächenmontagetechnik): Zuerst wird die FPC vorbereitet, dann wird die CSP auf der FPC befestigt. Dies wird üblicherweise in großem Maßstab durchgeführt.
2. Reinigung und Segmentierung: Reinigen Sie die große Leiterplatte und schneiden Sie sie anschließend in Standardstücke.
3. Montage des Schwingspulenmotors (VCM): Befestigen Sie den VCM mit Klebstoff am Halter und backen Sie das Modul anschließend. Löten Sie die Pins an.
4. Linsenmontage: Die Linse mit Klebstoff am Halter befestigen und anschließend das Modul backen.
5. Montage des gesamten Moduls: Das Linsenmodul wird mittels einer ACF-Bondingmaschine (Anisotrope leitfähige Folie) an die Leiterplatte angebracht.
6. Linsenprüfung und Fokussierung.
7. Qualitätskontrolle und Verpackung.
Für Kameramodul mit COB:
1. SMT: FPC vorbereiten.
2. COB-Prozess durchführen:
Die Bonding: Den Sensorchip auf die FPC aufbringen.
Drahtbonden: Zusätzlicher Draht wird zum Befestigen des Sensors aufgeklebt.
3. Fahren Sie mit der VCM-Montage fort; die übrigen Schritte entsprechen denen des CSP-Moduls.
Das ist das Ende dieses Beitrags. Wenn Sie mehr erfahren möchten überOEM-Kameramodul, NurKontaktieren Sie unsWir freuen uns, von Ihnen zu hören!
Veröffentlichungsdatum: 20. November 2022
