Խորհուրդներ տեսախցիկի մոդուլի և արտադրական գործընթացների ընտրության վերաբերյալ

Քանի որտեսախցիկի մոդուլըգնալով ավելի կարևոր դեր է խաղում էլեկտրոնային արտադրանքներում, եկեք ավելին իմանանք դրա մասին, որպեսզի կարողանաք ճիշտ որոշումներ կայացնել ձեր արտադրանքի տեսախցիկի մոդուլի վերաբերյալ։

Հաջորդիվ կներկայացնենք մի քանի խորհուրդներ և տեսախցիկի մոդուլի արտադրության գործընթացը։ Հուսով ենք՝ օգտակար կլինի։

Ինչպես ընտրել ճիշտ տեսախցիկի մոդուլը

Իրականում, թե ինչ օբյեկտիվ է ձեզ անհրաժեշտ, մեծապես կախված է նրանից, թե որտեղ եք ուզում տեղադրել ձեր տեսախցիկները/տեսախցիկի մոդուլները: Դուք ցանկանում եք այն տեղադրել ձեր սենյակում, գրասենյակում, մեքենաներում, մեծ գործարանում, բաց բակում, փողոցում, թե՞ շենքում: Այս տարբեր վայրերը՝ տարբեր դիտարկման հեռավորություններով, օգտագործում են շատ տարբեր օբյեկտիվներ, ուստի ինչպե՞ս ընտրել համապատասխանը հարյուրավոր տարբեր օբյեկտիվներից:

Լինզա ընտրելիս հաշվի առնելու բազմաթիվ գործոններ կան, ինչպիսիք են՝ ֆոկուսային հեռավորությունը, դիաֆրագման, լինզաների ամրակը, ձևաչափը, տեսադաշտը, լինզաների կառուցվածքը և օպտիկական երկարությունը և այլն, բայց այս հոդվածում ես շեշտը դնելու եմ ՄԵԿ գործոնի վրա, որը ամենակարևորն է լինզա ընտրելիս՝ ֆոկուսային հեռավորությունը։

Լինզայի ֆոկուսային հեռավորությունը լինզայի և պատկերի սենսորի միջև եղած հեռավորությունն է, երբ օբյեկտը ֆոկուսի մեջ է, որը սովորաբար նշվում է միլիմետրերով (օրինակ՝ 3.6 մմ, 12 մմ կամ 50 մմ): Զում-լինզայի դեպքում նշվում են ինչպես նվազագույն, այնպես էլ առավելագույն ֆոկուսային հեռավորությունները, օրինակ՝ 2.8 մմ–12 մմ:

Ֆոկուսային հեռավորությունը չափվում է մմ-ով։ Որպես ուղեցույց՝

կարճ ֆոկուսային հեռավորություն (օրինակ՝ 2.8 մմ) = լայն դիտանկյուն = կարճ դիտարկման հեռավորություն

մեծ ֆոկուսային հեռավորություն (օրինակ՝ 16 մմ) = նեղ դիտանկյուն = մեծ դիտարկման հեռավորություն

Որքան կարճ է ֆոկուսային հեռավորությունը, այնքան մեծ է օբյեկտիվի կողմից նկարահանված տեսարանի մակերեսը։ Մյուս կողմից, որքան մեծ է ֆոկուսային հեռավորությունը, այնքան փոքր է օբյեկտիվի կողմից նկարահանված մակերեսը։ Եթե նույն օբյեկտը լուսանկարվում է նույն հեռավորությունից, դրա տեսանելի չափը կնվազի ֆոկուսային հեռավորության կրճատմանը զուգընթաց և կաճի ֆոկուսային հեռավորության երկարացմանը զուգընթաց։

Սենսորը փաթեթավորելու 2 տարբեր եղանակ

Մինչև արտադրության գործընթացին անցնելըտեսախցիկի մոդուլ, կարևոր է, որ մենք պարզ պատկերացում կազմենք, թե ինչպես է սենսորը փաթեթավորված։ Քանի որ փաթեթավորման եղանակը ազդում է արտադրական գործընթացի վրա։

Սենսորը տեսախցիկի մոդուլի հիմնական բաղադրիչն է։

Տեսախցիկի մոդուլի արտադրության գործընթացում կան սենսորի փաթեթավորման երկու եղանակ՝ չիպային մասշտաբային փաթեթավորում (CSP) և չիպային փաթեթավորում տախտակի վրա (COB):

Չիպային կշեռքի փաթեթ (CSP)

CSP-ն նշանակում է, որ սենսորային չիպի փաթեթավորման մակերեսը չիպի մակերեսից ոչ ավելի, քան 1.2 անգամ մեծ է։ Այն իրականացվում է սենսորների արտադրողի կողմից, և սովորաբար չիպը ծածկվում է ապակու շերտով։

Չիպ տախտակի վրա (COB)

COB-ը նշանակում է, որ սենսորի չիպը անմիջապես միացված կլինի տպագիր միկրոսխեմային (PCB) կամ ճկուն տպագիր միկրոսխեմային (FPC): COB գործընթացը տեսախցիկի մոդուլի արտադրության գործընթացի մի մասն է, հետևաբար այն իրականացվում է տեսախցիկի մոդուլի արտադրողի կողմից:

Երկու փաթեթավորման տարբերակները համեմատելով՝ CSP գործընթացն ավելի արագ է, ավելի ճշգրիտ, ավելի թանկ և կարող է լույսի վատ թափանցելիություն առաջացնել, մինչդեռ COB-ն ավելի տարածք խնայող է, ավելի էժան, բայց գործընթացն ավելի երկար է, արտադրողականության խնդիրն ավելի մեծ է և չի կարող շտկվել։

Տեսախցիկի մոդուլի արտադրության գործընթացը

CSP օգտագործող տեսախցիկի մոդուլի համար՝

1. SMT (մակերեսային ամրացման տեխնոլոգիա). նախ պատրաստեք FPC-ն, ապա ամրացրեք CSP-ն FPC-ին: Սովորաբար դա արվում է մեծ մասշտաբով:

2. Մաքրում և բաժանում. մաքրեք մեծ տպատախտակը, ապա կտրեք այն ստանդարտ կտորների:

3. VCM (ձայնային կծիկավոր շարժիչ) հավաքում. VCM-ը հավաքեք պահիչին սոսինձ օգտագործելով, այնուհետև թխեք մոդուլը։ Եռակցեք քորոցը։

4. Լինզայի հավաքում. լինզան հավաքեք պահիչին սոսինձ օգտագործելով, այնուհետև թխեք մոդուլը:

5. Մոդուլի ամբողջական հավաքում. ոսպնյակի մոդուլը միացրեք միկրոսխեմային տախտակին ACF (անիզոտրոպ հաղորդիչ թաղանթ) կպչուն մեքենայի միջոցով:

6. Լինզայի ստուգում և ֆոկուսավորում։

7. Որակի վերահսկման ստուգում և փաթեթավորում:

COB օգտագործող տեսախցիկի մոդուլի համար՝

1. SMT: պատրաստել FPC-ն։

2. COB գործընթացի իրականացում.

Մատրիցով միացում. սենսորի չիպը միացրեք FPC-ին։

Լարերի միացում. ամրացրեք լրացուցիչ լարը՝ սենսորը ամրացնելու համար:

3. Շարունակեք VCM հավաքմանը, և մնացած ընթացակարգերը նույնն են, ինչ CSP մոդուլի դեպքում։

Սա այս գրառման ավարտն է։ Եթե ուզում եք ավելին իմանալOEM տեսախցիկի մոդուլ, պարզապեսկապվեք մեզ հետ. Մենք ուրախ ենք լսել ձեզանից։