කැමරා මොඩියුලය සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් තෝරා ගැනීමට උපදෙස්

සිටකැමරා මොඩියුලයඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදනවල වැඩි වැඩියෙන් වැදගත් කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි, ඔබේ නිෂ්පාදනවල කැමරා මොඩියුලය සම්බන්ධයෙන් නිවැරදි තීරණ ගැනීමට හැකි වන පරිදි ඒ ගැන වැඩි විස්තර ඉගෙන ගනිමු.

කැමරා මොඩියුලයේ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය සහ උපදෙස් කිහිපයක් පහත අන්තර්ගතයෙන් අපි ලබා දෙන්නෙමු. එය උපකාරී වේ යැයි බලාපොරොත්තු වෙමු.

නිවැරදි කැමරා මොඩියුලය තෝරා ගන්නේ කෙසේද?

ඇත්ත වශයෙන්ම, ඔබට අවශ්‍ය කාචය බොහෝ දුරට රඳා පවතින්නේ ඔබේ කැමරා/කැමරා මොඩියුල ස්ථාපනය කිරීමට අවශ්‍ය ස්ථානය මත ය. ඔබේ කාමරයේ, ඔබේ කාර්යාලයේ, ඔබේ මෝටර් රථවල, ඔබේ විශාල කර්මාන්ත ශාලාවේ, ඔබේ විවෘත පිටුපස මිදුලේ, ඔබේ වීදියේ හෝ ඔබේ ගොඩනැගිල්ලේ එය ස්ථාපනය කිරීමට ඔබට අවශ්‍යද? විවිධ නිරීක්ෂණ දුරක් ඇති මෙම විවිධ ස්ථානවල ඉතා වෙනස් කාච භාවිතා වේ, එබැවින් විවිධ කාච සිය ගණනක් අතරින් සුදුසු එකක් තෝරා ගන්නේ කෙසේද?

කාචයක් තෝරාගැනීමේදී නාභීය දුර, විවරය, කාච සවිකිරීම, ආකෘතිය, FOV, කාච ඉදිකිරීම සහ දෘශ්‍ය දිග ආදී බොහෝ සාධක සලකා බැලිය යුතුය, නමුත් මෙම ලිපියෙන්, කාචයක් තෝරාගැනීමේදී වඩාත්ම වැදගත් සාධකය වන එක් සාධකයක් කෙරෙහි මම අවධානය යොමු කරමි: නාභීය දුර.

කාචයේ නාභි දුර යනු විෂය නාභිගත වන විට කාචය සහ රූප සංවේදකය අතර දුර වන අතර එය සාමාන්‍යයෙන් මිලිමීටර වලින් දැක්වේ (උදා: 3.6 මි.මී., 12 මි.මී., හෝ 50 මි.මී.). විශාලන කාච සම්බන්ධයෙන්, අවම සහ උපරිම නාභීය දුර දෙකම දක්වා ඇත, උදාහරණයක් ලෙස 2.8 මි.මී.–12 මි.මී.

නාභීය දුර මි.මී. වලින් මනිනු ලැබේ. මාර්ගෝපදේශයක් ලෙස:

කෙටි නාභීය දුරක් (උදා: 2.8mm) = පුළුල් දෘෂ්ටි කෝණයක් = කෙටි නිරීක්ෂණ දුරක්

දිගු නාභීය දුරක් (උදා: 16mm) = පටු දෘෂ්ටි කෝණයක් = දිගු නිරීක්ෂණ දුරක්

නාභීය දුර කෙටි වන තරමට, කාචය මගින් ග්‍රහණය කරන ලද දර්ශනයේ ප්‍රමාණය වැඩි වේ. අනෙක් අතට, නාභීය දුර දිගු වන තරමට, කාචය මගින් ග්‍රහණය කරන ලද ප්‍රමාණය කුඩා වේ. එකම විෂය එකම දුරකින් ඡායාරූප ගත කළහොත්, නාභීය දුර කෙටි වන විට එහි දෘශ්‍ය ප්‍රමාණය අඩු වන අතර නාභීය දුර දිගු වන විට වැඩි වේ.

සංවේදකය ඇසුරුම් කිරීමට විවිධ ක්‍රම 2ක්

අපි නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියට පිවිසීමට පෙරකැමරා මොඩියුලය, සංවේදකය ඇසුරුම් කර ඇති ආකාරය පැහැදිලිව අවබෝධ කර ගැනීම වැදගත් වේ. මන්ද ඇසුරුම් කිරීමේ ක්‍රමය නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියට බලපාන බැවිනි.

සංවේදකය කැමරා මොඩියුලයේ ප්‍රධාන අංගයකි.

කැමරා මොඩියුලයක නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී, සංවේදකය ඇසුරුම් කිරීමට ක්‍රම දෙකක් තිබේ: චිප් පරිමාණ පැකේජය (CSP) සහ චිප් ඔන් බෝඩ් (COB).

චිප් පරිමාණ පැකේජය (CSP)

CSP යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ සංවේදක චිපයේ පැකේජයේ ප්‍රදේශය චිපයේ ප්‍රදේශය මෙන් 1.2 ගුණයකට වඩා වැඩි නොවන බවයි. එය සංවේදක නිෂ්පාදකයා විසින් සිදු කරනු ලබන අතර සාමාන්‍යයෙන් චිපය ආවරණය කරන වීදුරු තට්ටුවක් ඇත.

පුවරුවේ ඇති චිපය (COB)

COB යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ සංවේදක චිපය PCB (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව) හෝ FPC (නම්‍යශීලී මුද්‍රිත පරිපථය) වෙත සෘජුවම බන්ධනය වන බවයි. COB ක්‍රියාවලිය කැමරා මොඩියුල නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ කොටසකි, එබැවින් එය කැමරා මොඩියුල නිෂ්පාදකයා විසින් සිදු කරනු ලැබේ.

ඇසුරුම්කරණ විකල්ප දෙක සංසන්දනය කිරීමේදී, CSP ක්‍රියාවලිය වේගවත්, වඩා නිවැරදි, වඩා මිල අධික වන අතර දුර්වල ආලෝක සම්ප්‍රේෂණයට හේතු විය හැක, COB වඩා ඉඩ ඉතිරි කරන, ලාභදායී වේ, නමුත් ක්‍රියාවලිය දිගු වේ, අස්වැන්න ගැටළුව විශාල වන අතර අලුත්වැඩියා කළ නොහැක.

කැමරා මොඩියුලයක් නිෂ්පාදනය කිරීමේ ක්‍රියාවලිය

CSP භාවිතා කරන කැමරා මොඩියුලය සඳහා:

1. SMT (මතුපිට සවි කිරීමේ තාක්ෂණය): පළමුව FPC සකස් කරන්න, පසුව CSP FPC වෙත අමුණන්න. එය සාමාන්‍යයෙන් මහා පරිමාණයෙන් සිදු කෙරේ.

2. පිරිසිදු කිරීම සහ කොටස් කිරීම: විශාල පරිපථ පුවරුව පිරිසිදු කර සම්මත කැබලිවලට කපන්න.

3. VCM (හඬ දඟර මෝටරය) එකලස් කිරීම: මැලියම් භාවිතයෙන් VCM රඳවනයට එකලස් කරන්න, ඉන්පසු මොඩියුලය බේකර් කරන්න. පින් එක පෑස්සුම් කරන්න.

4. කාච එකලස් කිරීම: මැලියම් භාවිතයෙන් කාචය රඳවනයට එකලස් කරන්න, ඉන්පසු මොඩියුලය පුළුස්සන්න.

5. සම්පූර්ණ මොඩියුල එකලස් කිරීම: ACF (ඇනිසොට්‍රොපික් සන්නායක පටල) බන්ධන යන්ත්‍රය හරහා කාච මොඩියුලය පරිපථ පුවරුවට සවි කරන්න.

6. කාච පරීක්ෂාව සහ නාභිගත කිරීම.

7. QC පරීක්ෂාව සහ ඇසුරුම් කිරීම.

COB භාවිතා කරන කැමරා මොඩියුලය සඳහා:

1. SMT: FPC සකස් කරන්න.

2. COB ක්‍රියාවලිය පැවැත්වීම:

ඩයි බන්ධනය: සංවේදක චිපය FPC මතට බැඳ තබන්න.

වයර් බන්ධනය: සංවේදකය සවි කිරීම සඳහා අමතර වයර් බන්ධනය කරන්න.

3. VCM එකලස් කිරීම දිගටම කරගෙන යන්න, ඉතිරි ක්‍රියා පටිපාටි CSP මොඩියුලයට සමාන වේ.

මේ සටහන මෙතැනින් අවසන්. ඔබට මේ ගැන වැඩි විස්තර දැන ගැනීමට අවශ්‍ය නම්OEM කැමරා මොඩියුලය, හුදෙක්අපව අමතන්න. ඔබෙන් අසන්නට ලැබීම අපට සතුටක්!