Module caméra à mise au point fixe M14 avec interface MIPI IMX377 12 MP - Image mise en avant

Module caméra à mise au point fixe 12 MP IMX377 avec interface MIPI et port M14

Le module caméra HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0, d'une diagonale de 7,81 mm (type 1/2,3), est doté d'une interface MIPI et intègre un capteur d'image CMOS Sony IMX377 de 12,35 millions de pixels effectifs. Sa sortie numérique 12 bits permet la capture d'images fixes haute définition.

Soutien:Commerce, vente en gros

Certifications d'usine :ISO9001/ISO14001

Certifications du produit :CE/ROHS/FCC

Équipe de contrôle qualité :50 membres, contrôle à 100 % avant expédition

Heure personnalisée :7 jours

Temps d'échantillonnage :3 jours

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Module caméra MIPI 12 MP Sony IMX377, interface MIPI, angle de vue de 90°, module caméra à mise au point fixe M14

Description du produit

Le module caméra HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0, d'une diagonale de 7,81 mm (type 1/2,3") et doté d'une interface MIPI, intègre un capteur d'image CMOS Sony IMX377 de pointe. Ce capteur, composé d'une matrice de pixels carrés couleur, offre environ 12,35 millions de pixels effectifs. La sortie numérique 12 bits permet de capturer des images fixes haute définition. Ce module DVP grand angle de 90° fonctionne avec trois tensions d'alimentation : analogique 2,8 V, numérique 1,2 V et 1,8 V pour l'interface d'entrée/sortie, garantissant ainsi une faible consommation d'énergie. De plus, grâce à l'addition et au sous-échantillonnage horizontal et vertical, il assure une sortie numérique 12 bits pour l'enregistrement de vidéos haute définition à haute vitesse. Ce capteur, à haute sensibilité et faible courant d'obscurité, est également équipé d'un obturateur électronique à temps d'intégration variable.

Spécification

Module caméra n°	HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0
Résolution	12 MP
Capteur d'image	IMX377
Taille du capteur	1/2,3"
Taille des pixels	1,55 µm x 1,55 µm
EFL	4,1 mm
F/N°	2.5
Pixel	4056 x 3046
Angle de vue	90,0° (DFOV) 77,0° (HFOV) 59,0° (VFOV)
Dimensions de l'objectif	17,20 x 17,20 x 26,80 mm
Taille du module	42,09 x 24,20 mm
Concentration	Mise au point fixe
Interface	MIPI
Circuit intégré de commande VCM à mise au point automatique	Aucun
Type de lentille	Filtre IR 650 nm
Température de fonctionnement	-20°C à +70°C

Caractéristiques principales

Le module caméra MIPI IMX377 de 12 MP possède les caractéristiques suivantes :

pixels actifs de type CMOS
◆Fréquence d'horloge d'entrée : 6 à 27 MHz
◆Spécifications MIPI (interface série haute vitesse CSI-2)
◆Mode de balayage de tous les pixels
Différents modes de lecture (*)
◆ Haute sensibilité, faible courant d'obscurité, absence de traînée, excellentes caractéristiques anti-éblouissement
◆Fonction de recadrage arbitraire vertical et horizontal
◆Fonction d'obturation à vitesse variable (unité minimale : 1 période horizontale)
◆Faible consommation d'énergie
◆ Circuit intégré de pilotage H, de pilotage V et de communication I2C
◆CDS/PGA sur puce : Gain +27 dB (pas de 0,1 dB)
◆Conversion A/D 10 bits/12 bits sur puce
◆Filtres mosaïques de couleurs primaires R, G, B sur puce
◆ Prise en charge de la réinitialisation simultanée de tous les pixels
◆ Boîtier céramique haute précision à 98 broches

Applications

Le module caméra haute résolution de 12 mégapixels avec mise au point fixe M14 et objectif grand angle de 90 degrés est largement utilisé sur les caméras embarquées, les systèmes de contrôle d'accès, les webcams, la réalité augmentée/virtuelle, les caméras de chasse, etc.

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Nous nous concentrons sur leproduits audio et vidéol'industrie8années.

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Normalement, les dispositifs d'essai pourraient être livrés dans un délai de7jour ouvrable, et la commande en gros dépendra de la quantité.

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HampoNous avons fourni de nombreuses solutions robustes et sur mesure à nos clients, et nous pouvons également fournir un SDK.pour certains projets, mise à jour logicielle en ligne , etc.

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Deux modèles de services s'offrent à vous : le service OEM, qui utilise la marque du client à partir de nos produits standard ; et le service ODM, qui répond aux exigences individuelles et comprend la conception de l'apparence, la conception de la structure, le développement de moules, le développement de logiciels et de matériel, etc.

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