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1200万像素 IMX377 MIPI接口 M14 定焦摄像头模块

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1200万像素 IMX377 MIPI接口 M14 定焦摄像头模块

HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0 是一款对角线尺寸为 7.81 毫米(1/2.3 英寸)的 mipi 接口摄像头模块,采用先进的索尼 IMX377 CMOS 图像传感器,该传感器具有彩色方形像素阵列,有效像素约为 1235 万。12 位数字输出使其能够输出约 1235 万有效像素的高清信号,用于拍摄静态图像。

 

支持:贸易、批发

工厂认证:ISO9001/ISO14001

产品认证:CE/ROHS/FCC

质检团队:50名成员,发货前100%检验

自定义时间:7天

采样时间:3天


产品详情

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常问问题

产品标签

MIPI 接口 12MP 索尼 IMX377 摄像头模块,90° 视角,M14 接口,定焦摄像头模块

产品描述
HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0 是一款 7.81 毫米(1/2.3 英寸)对角线的 MIPI 接口摄像头模块,采用先进的索尼 IMX377 CMOS 图像传感器,该传感器具有彩色方形像素阵列,有效像素约为 1235 万。12 位数字输出使其能够输出约 1235 万有效像素的高清信号,用于拍摄静态图像。这款 90 度广角 DVP 摄像头模块支持三种供电电压:模拟 2.8V、数字 1.2V 和 I/O 接口 1.8V,从而实现低功耗。此外,它还通过水平和垂直加法及子采样实现 12 位数字输出,用于拍摄高速高清动态影像。该传感器具有高灵敏度、低暗电流,并具备可变积分时间的电子快门功能。
 
HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0(3)
HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0(1)
HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0(2)

规格
摄像头模块编号
HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0
解决
1200万像素
图像传感器
IMX377
传感器尺寸
1/2.3英寸
像素大小
1.55微米 x 1.55微米
EFL
4.1毫米
F/No.
2.5
像素
4056 x 3046
视角
90.0°(DFOV) 77.0°(HFOV) 59.0°(VFOV)
镜头尺寸
17.20 x 17.20 x 26.80 毫米
模块尺寸
42.09 x 24.20 毫米
聚焦
固定焦距
界面
军事信息处理
自动对焦 VCM 驱动 IC
没有任何
镜片类型
650nm红外截止
工作温度
-20°C 至 +70°C

主要特点

12MP IMX377 MIPI 摄像头模块具有以下特点:

CMOS有源像素类型像素
◆输入时钟频率 6 至 27 MHz
◆MIPI规范(CSI-2高速串行接口)
◆全像素扫描模式
多种读取模式(*)
◆高灵敏度、低暗电流、无拖影、优异的抗溢光特性
◆垂直和水平任意裁剪功能
◆可变速度快门功能(最小单位:1个水平周期)
◆低功耗
◆芯片上的H驱动器、V驱动器和I2C通信电路
◆芯片上CDS/PGA:增益+27 dB(步长0.1 dB)
◆片上10位/12位A/D转换
◆芯片上的R、G、B三原色马赛克滤光片
◆支持全像素同步重置
◆98引脚高精度陶瓷封装
应用程序
这款高分辨率 1200 万像素摄像头模块配备 M14 定焦镜头和 90 度广角镜头,可广泛应用于行车记录仪、门禁系统、网络摄像头、AR/VR、狩猎相机等。

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    1. 如何订购?

    收到客户的询价后,我们会报价。客户确认规格后,会订购样品进行测试。所有设备检验完毕后,我们会将其寄送给客户。表达.

     

    2. 你们有最低起订量(MOQ)吗?

    S秩序井然。

     

    3. 付款条件是什么?

    接受电汇付款,发货前需支付100%尾款。

     

    4. 您的OEM要求是什么?

    您可以选择多种 OEM 服务,包括PCB布局,更新固件彩色包装盒设计,更改欺骗名称、标志标签设计等等.

     

    5. 贵公司成立多少年了?

    我们专注于音视频产品行业过度8年。

     

    6. 保修期有多长?

    我们所有产品均提供一年保修。

     

    7. 交货时间是多久?

    通常情况下,样品设备可以在规定时间内交付。7工作日内发货,批量订单的发货时间将取决于数量。

     

    8.我可以获得哪些软件支持?

    汉普我们为客户提供了许多量身定制的加固型解决方案,并且我们还可以提供SDK。在某些项目中软件在线升级等。

     

    9.你们能提供哪些服务?

    我们提供两种服务模式供您选择,一种是OEM服务,即基于我们现有的产品,使用客户的品牌;另一种是ODM服务,根据客户的个性化需求,包括外观设计、结构设计、模具开发、软件和硬件开发等。

     

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