MÓDULO DE CÂMERA

Módulo de câmera de foco fixo de interface 8MP OmniVision OV8856 MIPI

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Módulo de câmera de foco fixo de interface 8MP OmniVision OV8856 MIPI

HAMPO-G1MF-OV8856 V1.0 é um módulo de câmera de interface Mipi de 8 megapixels, que adota o sensor de imagem OV8856 de 1/4 de polegada e aproveita a arquitetura de pixels PureCel da OmniVision para capturar imagens e vídeos de 8 megapixels com resolução total a 30 quadros por segundo (fps), e vídeo de alta definição (HD) 1080p a 60 qps.

 

Apoiar:Comércio, atacado

Certificações de fábrica:ISO9001/ISO14001

Certificações de produto:CE/ROHS/FCC

Equipe de controle de qualidade:50 membros, inspeção 100% antes do envio

Tempo personalizado:7 dias

Tempo de amostras:3 dias


Detalhes do produto

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Perguntas frequentes

Etiquetas de produto

Câmera MIPI personalizada 8MP OmniVision OV8856 Módulo de câmera de foco fixo com interface MIPI com lente personalizável
Descrição do produto
HAMPO-G1MF-OV8856 V1.0 é um módulo de câmera de interface Mipi de 8 megapixels, que adota o sensor de imagem OV8856 de 1/4 de polegada e aproveita a arquitetura de pixels PureCel da OmniVision para capturar imagens e vídeos de 8 megapixels com resolução total a 30 quadros por segundo (fps), e vídeo de alta definição (HD) 1080p a 60 qps.O sensor OV8856 com baixo consumo de energia também suporta alta faixa dinâmica entrelaçada (iHDR) para imagens e vídeos nítidos em condições de muita e pouca luz.Usando uma interface MIPI de quatro pistas de alta velocidade, o OV8856 pode produzir vídeo de 8 megapixels e 30 qps de resolução total em duas pistas MIPI sem exigir qualquer compactação de dados.
Especificação
Módulo de câmera não.
HAMPO-G1MF-OV8856 V1.0
Resolução
8 MP
Sensor de imagem
OV8856
Tamanho do sensor
1/4"
Tamanho dos pixels
1,12um x 1,12um
EFL
2,93mm
F/Não.
2,0
Pixel
3264x2448
Ângulo de visão
75,0°(DFOV) 62,8°(HFOV) 49,3°(VFOV)
Dimensões da lente
6,50x6,50x4,62mm
Tamanho do módulo
23,00x6,50mm
Concentrando
Foco Fixo
Interface
MIPI
IC do driver VCM de foco automático
Nenhum
Tipo de lente
Corte infravermelho de 650 nm
Temperatura de operação
-30°C a +85°C

Características principais

Pixel de 1,12 µm x 1,12 µm
tamanho óptico de 1/4"
32,9° CRA para altura Z <5 mm
controles programáveis ​​para:
- taxa de quadros
- espelho e flip
- corte
- janelas
suporta tamanhos de imagens:
- 8MP (4:3, 3264x2448)
- 8MP (16:9, 3264x1836)
-EIS 1080p (2112x1188)
- 1080p (1920x1080)
- EIS 720p (1408x792) e mais
8 MP a 30 fps (720 Mbps/4 pistas
ou 1,44 Gbps/2 vias)
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    1. Como encomendar?

    Cotaremos o preço aos clientes após recebermos seus pedidos.Depois que os clientes confirmarem a especificação, eles solicitarão amostras para teste.Depois de inspecionados todos os dispositivos, ele será enviado ao cliente porexpressar.

     

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    Sampla ordem será apoiada.

     

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    A transferência bancária T/T é aceita e o pagamento do saldo de 100% antes do envio das mercadorias.

     

    4. Qual é a sua exigência de OEM?

    Você pode escolher vários serviços OEM, incluindoo layout do PCB, atualize o firmware, design de caixa de cores, mudançaenganarnome, design de etiqueta de logotipo e assim por diante.

     

    5. Há quantos anos você está estabelecido?

    Nós nos concentramos noprodutos de áudio e vídeoindústria acabou8anos.

     

    6. Quanto tempo dura a garantia?

    Oferecemos 1 ano de garantia para todos os nossos produtos.

     

    7. Quanto tempo é o prazo de entrega?

    Normalmente, os dispositivos de amostra podem ser entregues dentro7dia útil, e o pedido em grandes quantidades dependerá da quantidade.

     

    8.Que tipo de suporte de software posso obter?

    HampoFornecemos muitas soluções robustas personalizadas aos clientes e também podemos fornecer SDKpara alguns dos projetos, atualização on-line de software, etc.

     

    9.Que tipo de serviços você pode fornecer?

    Existem dois modelos de serviços para sua opção, um é o serviço OEM, que é com a marca do cliente com base em nossos produtos prontos para uso; o outro é o serviço ODM de acordo com as demandas individuais, que inclui design de aparência, design de estrutura, desenvolvimento de molde , desenvolvimento de software e hardware etc.

     

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