-
IMX586 AF Autofocus 48MP High Definition MIPI -kameramoduuli
HAMPO-MAA12-IMX586 on halkaisijaltaan 8 000 mm (tyyppi 1/2.0) 48 megapikselin CMOS-aktiivisen pikselin tyyppinen pinottu kuvakenno AF mipi -kameramoduuli, jossa on neliömäinen pikseliryhmä.Se käyttää Sonyn 1/2,0 tuuman IMX586-kuvakennoa, FOV on D = 79,4 astetta.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
20 megapikselin IMX376 korkearesoluutioinen MIPI-liitännän AF-kameramoduuli
HAMPO-D3MA-IMX376 on lävistäjä 6,475 mm (tyyppi 1/2,78) 20 megapikselin CMOS-aktiivisen pikselityypin Mipi-kameramoduuli, jossa on neliömäinen pikseliryhmä.Se käyttää Exmor RS™ -tekniikkaa nopean kuvankaappauksen saavuttamiseksi sarakkeen rinnakkaisella A/D:llä
muunninpiirit ja korkea herkkyys ja vähäkohinainen kuva (verrattuna perinteiseen CMOS-kuvakennoon)
takapuolen valaistun kuvantamispikselirakenteen läpi.Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
16 megapikselin S5K3P3-kuvasensorin mukautettu minikameramoduuli
HAMPO-D6MA-S5K3P3 V3.0 on 16 megapikselin Mipi-liitäntäkameramoduuli;Otetaan käyttöön erittäin integroitu 16 megapikselin S5K3P3SQ-kamerasiru, joka sisältää CMOS-kuvakennon (CIS), kuvankorjaustoiminnon ja sarjalähetyksen 4-kaistaisen MIPI:n avulla.Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
16 megapikselin S5K3P3 ISP-älypuhelin M12 kiinteän tarkennuksen DVP-kameramoduuli
HAMPO-J7MF-S5K3P3 V1.0 on erittäin integroitu 16 megapikselin kameramoduuli, joka sisältää CMOS-kuvasensorin (CIS), kuvankorjaustoiminnon ja sarjasiirron 4-kaistaisen MIPI:n avulla.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
13 megapikselin OV13850 kiinteän tarkennuksen MIPI-kameramoduuli
HAMPO-KX2-OV13850 V1.0 on 13 megapikselin MIPI-interfaca-minikameramoduuli matkapuhelimeen, jossa on 1/3,06 tuuman OV13850-kuvakenno, joka tukee aktiivista 4224 x 3136 pikselin (13,2 megapikselin) ruutua kohden. toinen (fps) ilman suljinviivettä ja voi siirtyä saumattomasti videon tallentamisen ja still-kuvien ottamisen välillä.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
4K 13MP Sony IMX258 HDR automaattitarkennus MIPI-kameramoduuli
HAMPO-D3MA-IMX258 V1.0 on 13 megapikselin Mipi-liitäntäkameramoduuli;IMX258 Exmor RS™ -tekniikka mahdollistaa nopean kuvankaappauksen sarakkeen rinnakkaisilla A/D-muunninpiireillä sekä korkean herkkyyden ja vähäkohinaisen kuvan (verrattuna perinteiseen CMOS-kuvakennoon) takapuolen valaistun kuvantamispikselirakenteen kautta.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
12 megapikselin IMX377 MIPI Interface M14 kiinteän tarkennuksen kameramoduuli
HAMPO-B9MF-IMX377 V1.0 on diagonaalinen 7,81 mm:n (tyyppi 1/2,3) mipi-rajapintakameramoduuli, joka käyttää edistyksellistä Sony IMX377 CMOS -kuvakennoa, jossa on värillinen neliöpikselimatriisi ja noin 12,35 M tehollisia pikseliä.12-bittinen digitaalinen ulostulo mahdollistaa noin 12,35 M tehollisen pikselin signaalin lähettämisen teräväpiirtotarkkuudella still-kuvien ottamista varten.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
13 MP IMX214 Sony Sensor AF MIPI -kameramoduuli
HAMPO-D3MA-IMX214 V1.0 on lävistäjä 5,867 mm (tyyppi 1/3,06) 13 megapikselin CMOS-aktiivisen pikselin tyyppinen pinottu MIPI-rajapintakameramoduuli, jossa on neliömäinen pikseliryhmä.Se käyttää Exmor RS™ -tekniikkaa nopean kuvankaappauksen saavuttamiseksi sarakkeen rinnakkaissuuntaisilla A/D-muunninpiireillä sekä korkean herkkyyden ja vähäkohinaisen kuvan saavuttamiseksi (verrattuna perinteiseen CMOS-kuvakennoon) takapuolen valaistun kuvantamispikselirakenteen kautta.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
AR1335 13MP CMOS-sensori M12 kiinteän tarkennuksen MIPI-kameramoduuli
HAMPO-F9MF-AR1335 PLCC V3.0 on 1/3,2 tuuman CMOS-aktiivisen pikselin digitaalinen mipi-kameramoduuli, jonka pikseliryhmä on 4208H x 3120V.Tässä kameramoduulissa on läpimurto 1,1 metrin pikselin tekniikka, joka tarjoaa erinomaisen kuvanlaadun heikossa valaistuksessa johtavan herkkyyden, kvanttitehokkuuden ja lineaarisen täyden kuvan ansiosta.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
12MP OV12895 MIPI-liitäntä M12 kiinteän tarkennuksen kameramoduuli
HAMPO-K5MF-OV12895 V1.2 on 12 megapikselin Mipi-liitäntäkameramoduuli, joka käyttää OV12895-kuvakennoa, joka voi tallentaa erittäin korkearesoluutioisia 4K2K-videoita 60 ruutua sekunnissa (fps) ja täyden teräväpiirton (FHD) 1080p-videota 240 fps täydellä näkökentällä, mikä mahdollistaa korkealaatuisen hidastetun videon kaappauksen.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
8MP IMX219 MIPI Interface M12 kiinteän tarkennuksen kameramoduuli
HAMPO-KX8-IMX219 V3.0 on 8 megapikselin MIPI-liitäntäkameramoduuli, joka käyttää diagonaalista 4,60 mm:n (tyyppi 1/4,0) CMOS-aktiivisen pikselityyppistä kuvakennoa nelikulmaisella pikseliryhmällä ja 8,08 megapikselillä.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
-
8MP OS08A20 3D Global Exposure DVP MIPI -kameramoduuli
HAMPO-H3MF-OS08A20 on 8 megapikselin MIPI-liitäntäkameramoduuli, joka käyttää OS08A20-kuvakennoa, joka tukee monenlaisia resoluutiomuotoja ja kuvanopeuksia, mukaan lukien 4K2K (3840×2160) 16:9-kuvasuhteella 60 ruutua sekunnissa (fps) ), quad HD (2560×1440) 60 fps tai full 1080p HD 120 fps.Se on 2 × 2 mikronin pikselin kokoinen ja 1/1,8 tuuman optinen muoto parantaa herkkyyttä.
Tuki:Kauppa, Tukkukauppa
Tehdastodistukset:ISO9001/ISO14001
Tuotesertifikaatit:CE/ROHS/FCC
QC-tiimi:50 jäsentä, 100 % tarkastus ennen lähetystä
Mukautettu aika:7 päivää
Näytteenottoaika:3 päivää
Hei, tervetuloa tutustumaan tuotteisiimme!
